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    SMT表面貼裝設(shè)備

    SMT設(shè)備

    貼片設(shè)備

    FUJI全能型貼片機(jī) AIMEXR

    AIMEXR

    1、進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)對(duì)能力

    • 能在實(shí)際生產(chǎn)中發(fā)揮強(qiáng)大的應(yīng)對(duì)能力的貼裝工作頭

    • 強(qiáng)化大型電路板的應(yīng)對(duì)能力,貼裝范圍擴(kuò)大到1,068×610mm。

    • 借助大容量料站減少換線作業(yè),大容量料站最多可以搭載130種元件

    • 快速投產(chǎn)

    2、高品質(zhì)貼裝

    • 開(kāi)始標(biāo)準(zhǔn)支持高精度貼裝

    • 不受貼裝面高度的影響

    • 確認(rèn)元件豎立、缺件、正反翻轉(zhuǎn)

    • 防止因元件因素造成的不良

    3、系列中的速度王者

    4、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定

    • 盡全力不間斷生產(chǎn)

    • 簡(jiǎn)單、可靠的離線自動(dòng)保養(yǎng)

    5、采用高效馬達(dá)等措施,機(jī)器的耗電量減少了10%

    FUJI電子元件貼片機(jī) NXTR

    NXTR是一款兼顧品質(zhì)和生產(chǎn)效率的高端貼片機(jī)。

    秉承了小型化、單位面積生產(chǎn)率佳、單面操作、模組化、操作簡(jiǎn)單等設(shè)計(jì)理念,

    擴(kuò)大了電路板的對(duì)應(yīng)尺寸,增強(qiáng)了元件的對(duì)應(yīng)能力與數(shù)據(jù)的處理能力。供料器自動(dòng)更換系統(tǒng)的成功研發(fā)使操作員擺脫了換線以及補(bǔ)料等作業(yè)的束縛。

    『三個(gè)“零”』研發(fā)理念
    1. “零”貼裝不良

      借助新研發(fā)的傳感器技術(shù)對(duì)電子元器件以及電路板的狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)并將信息反映到貼裝過(guò)程。由此可以使貼裝狀態(tài)始終保持良好并確保穩(wěn)定的高品質(zhì)。

    2. “零”作業(yè)員

      新研發(fā)的智能加載車(chē)可以根據(jù)排產(chǎn)計(jì)劃自動(dòng)補(bǔ)料或自動(dòng)換線。這可以徹底消除由各種因素(例如作業(yè)延遲、由上料錯(cuò)誤引發(fā)的供料不良)引發(fā)的短停。

    3. “零”停機(jī)

      NXTR傳承了NXT的模組化設(shè)計(jì)理念。由于更換工作頭等器材時(shí)無(wú)需使用工具,所以維修保養(yǎng)可以離線進(jìn)行。另外,還可以借助自我診斷功能實(shí)現(xiàn)預(yù)防保養(yǎng)。這可以有效預(yù)防影響生產(chǎn)計(jì)劃的突然停機(jī)的出現(xiàn)。


    FUJI模組型高速多功能貼片機(jī)

    NXTIII/ IIIc

    1. 輕巧型工作頭

      -工作頭更換變得很簡(jiǎn)單

      -實(shí)現(xiàn)高速、高精度

    2. 單側(cè)操作

      -縮短補(bǔ)料以及換線時(shí)的移動(dòng)距離

      -可自由設(shè)計(jì)生產(chǎn)線布局

    3. 檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒

    4. 排查不良元件的三維共面性檢測(cè)

    5. 低沖擊貼裝

    6. 芯片的LCR常數(shù)檢測(cè)

    7. 電路板翹曲檢測(cè)

    8. 全速執(zhí)行高精度、高密度貼裝

    9. 多功能吸嘴,將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )

    10. 可貼裝各種元件的DX工作頭

    11. 67,200 cph/㎡ 業(yè)內(nèi)最好的單位面積生產(chǎn)率

    12. 線內(nèi)完成特殊工序

    13. 支持各種貼裝,除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外,還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時(shí)控制夾緊力度

    FUJI擴(kuò)展型 All-in-one貼片機(jī)

    AIMEX III/ IIIc

    1. 對(duì)應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時(shí)生產(chǎn)

      -AIMEX III可以對(duì)應(yīng)最大為L(zhǎng)774mm×W710mm的大型電路板。

      -此外,雙搬運(yùn)軌道軌道規(guī)格機(jī)還可以同時(shí)進(jìn)行2個(gè)電路板種類(lèi)的平行生產(chǎn),可以大范圍地對(duì)應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。

    2. 高通用性工作頭(0402型元件~74×74mm)

      DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動(dòng)態(tài)更換專(zhuān)用Tool。 配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進(jìn)一步提高貼裝效率。

    3. 換線次數(shù)最小化

      機(jī)器上配備了帶130個(gè)料槽的大容量料站,可搭載所有的必要元件,如果再利用MFU進(jìn)行整體換線,就能夠?qū)Q線時(shí)間降至最少。

    4. 簡(jiǎn)單快速啟動(dòng)生產(chǎn)

      憑借自動(dòng)創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能與采用大型觸摸屏的機(jī)上編輯功能,不僅能迅速啟動(dòng)新產(chǎn)品的生產(chǎn),還能立即處理發(fā)生臨時(shí)變更元件或程序的緊急狀況。

    5. 易導(dǎo)入的緊湊型設(shè)計(jì)

      -AIMEX IIIc是一款機(jī)器寬度為1,280mm、縱深尺寸為2,346mm的緊湊型設(shè)備。

      -AIMEX IIIc不僅保留了AIMEX III的性能,它還進(jìn)一步追求更高的單位面積生產(chǎn)率以及在各方面的易導(dǎo)入性。

    FUJI模組型高速度貼片機(jī)

    NXT-H

    1. 可混合貼裝供應(yīng)形式不同的Dle和SMD元件

        -4對(duì)應(yīng)到4~12 inch為止的晶圓尺寸

        -在固定料站上最大可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷

    2. 能對(duì)應(yīng)多種多樣生產(chǎn)的模組理念

        -繼承了SMT業(yè)界最暢銷(xiāo)機(jī)型NXT系列的理念

        -只要更換工作頭就可靈活對(duì)應(yīng)倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式

    3. 對(duì)應(yīng)倒裝芯片 /Face up

        可變更倒裝芯片 /Face up 的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應(yīng)最大25種晶圓

    4. 自動(dòng)更換頂筒

        搭載頂起座置放臺(tái)和翻轉(zhuǎn)吸嘴更換器,在生產(chǎn)中自動(dòng)更換

    5. 自動(dòng)更換吸嘴

        搭載在生產(chǎn)中能根據(jù)元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器