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    SMT表面貼裝設(shè)備

    SMT設(shè)備

    回流焊設(shè)備

    HELLER Mark7 回流焊系統(tǒng)

    1. 采用最新低頂蓋設(shè)計(jì),機(jī)器的表面溫度更低,環(huán)保節(jié)能

    2. 優(yōu)化的新型加熱模組,最高可減少氮?dú)庀?0%

    3. 革新的助焊劑回收系統(tǒng),易更換清理

    4. 極富靈活性的下降斜率,新型的強(qiáng)冷風(fēng)冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率

    5. HELLER 獨(dú)家專有能源管理軟件

    6. 免費(fèi)的一體化 CPK 軟件,三階數(shù)據(jù)管理

    7. 工業(yè)4.0的兼容

    HELLER Mark5回流焊系統(tǒng)

    1. 半圓形加熱絲模組

    2. 新水冷式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),冷卻效果更勝一籌

    3. 最快的冷卻速率

    4. 內(nèi)建產(chǎn)品制程監(jiān)控和可追溯的功能

    5. 能源管理軟件——HELLER獨(dú)家專有

    6. 一步到位的Profiling軟件